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三靶磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的高性價比磁控濺鍍設備，具有標準化、模塊化、定制化的特點。該設備可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介電薄膜、光學薄膜、氧化膜、硬薄膜、聚四氟乙烯薄膜等，三種靶材可以滿足多層或多層涂層的需要。與同類設備相比，三靶磁控濺射鍍膜儀不僅應用廣泛，而且具有體積小、操作方便等優點。它是實驗室制備材料薄膜的理想設備。
三靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：
項目
明細
產品型號
CY-MSH325X-DCDCRF-SS
供電電壓
AC220V，50Hz
整機功率
6KW
系統真空
≦5×10-4Pa
樣品臺
外形尺寸
φ150mm
加熱溫度
≦750℃
控溫精度
±1℃
可調轉速
≦20rpm
磁控靶槍
靶材尺寸
直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
冷卻模式
循環水冷
水流大小
不小于10L/Min
靶槍數量
3
真空腔體
腔體尺寸
直徑φ325mm，高度600mm
腔體材質
SUU304不銹鋼
觀察窗口
直徑φ100mm
開啟方式
前面開啟
氣體控制
1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統
配分子泵系統1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源
直流電源功率500W*2，射頻電源功率300Ｗ
控制系統
CYKY自研專業級控制系統
真空計
電阻規真空計
設備尺寸
1090mm×900mm×1250mm
設備重量
350kg
