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實驗室晶體低速金剛石切割機是一款經過CE認證的切割設備，適用于材料分析樣品的精密切割，如各類晶體（藍寶石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、醫用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復合材料及有機高分子材料等。
特點
1. CY-DS-100低速金剛石切割機尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉數無極可調，切割過程中依靠千分尺調整被切樣品尺寸，尺寸控制準確。本機配有切割限位保護，可以保證夾具不被鋸片切傷。
2. CY-DS-100低速金剛石切割機可根據被切材料種類的不同換用不同的切割鋸片（如燒結金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片），鋸片下方設有冷卻水盒，利用鋸片的旋轉把盒中的冷卻液帶到樣品上，把切割過程中所產生的熱量及時帶走，從而避免樣品發熱使其組織發生改變。
3. CY-DS-100低速金剛石切割機體積小巧，操作簡單，是材料研究人員不可或缺的切割設備。
性能指標和基本配置:
產品名稱
低速金剛石切割機
產品型號
CY-DS-100
主要特點
● 扭矩大、噪音低，運行平穩，結構緊湊。
技術參數
主軸轉速
20rpm-600rpm內無級調速（數顯）
電源
AC 110V/220V 50W
進給定位**度
0.01mm（可采用機械式和數顯式兩種千分尺，標配為機械式，數顯式需另行選購）
主要特點
主軸轉速
20rpm-600rpm內無級調速（數顯）
電源
AC 110V/220V 50W
進給定位**度
0.01mm（可采用機械式和數顯式兩種千分尺，標配為機械式，數顯式需另行選購）
*大行程
50mm（微調行程25mm）
二維調整
水平方向旋轉360°，垂直方向±15°（點擊查看如何安裝樣品）
圓鋸片尺寸
?75mm-?100mm
● 主軸運轉精度高，可微調被加工樣品的水平進給位置。
● 配有二維夾具，可使被加工樣品在適合角度進行定位切割。
● 配有限位裝置，可以進行無人看守切割。
● 機身自帶冷卻水盒，節約冷卻水的使用。
