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- 實驗室產品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產品
可程控磁控濺射鍍膜儀由工控機和PLC實現控制，有自動和手動控制兩種模式。除取放樣品外，其它操作過程全部在觸摸屏上實現；提供真空系統、濺射工藝設置、充放氣系統等人機操作界面；在工控機上可通過配方設置參數，實現對程序工藝過程和設備參數的設置。
可程控磁控濺射鍍膜儀設備用途：
該產品可廣泛應用于半導體、LED和光伏等行業，主要用于各種金屬、半導體及介質材料的薄膜制備，可滿足科研兼小批量生產需要。
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濺射室極限真空 |
≤8.0×10-6Pa |
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恢復真空時間 |
系統從大氣抽至1.0×10-3 Pa≤15min |
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均勻性 |
膜厚不均勻性≤±5%；片間不均勻性≤±5%；批次間不均勻性≤±5% |
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濺射真空室 |
圓筒形結構，尺寸Ф800mm×250mm |
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磁控濺射系統 |
永磁靶4支，靶材尺寸6英寸； 配1臺進口電源（射頻或直流脈沖可選）； 濺射速率：0.5～5埃/秒（靶材Al） |
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公轉基片臺 |
6英寸6片，（4英寸12片或3英寸16片）； 基片公轉3～15轉/分，連續可調，可選配公自轉復合工件臺 |
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光加熱系統 |
樣品加熱溫度：室溫～250℃，連續可調； 基片溫度不均勻性：≤±10℃； 控溫方式為PID自動控溫及數字顯示，配備進口控溫表 |
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工作氣路 |
2路質量流量控制器氣路 |
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抽氣機組成 |
低溫泵（進口）、羅茨干泵機組、氣動閘板閥（進口）、管路等 |
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真空測量 |
2個真空計（進口）對系統真空、工作真空及前級真空進行**檢測；真空度在工控機觸膜屏上可直觀顯示；可準確監控濺射鍍膜工藝過程的真空度 |
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控制系統 |
系統由工控機（觸摸屏）和進口PLC實現對整個系統的控制 |
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占地面積 |
主機 |
1500×1000mm2 |
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電控柜 |
700×700mm2（一個） |
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