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粉末磁控濺射鍍膜儀是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備，利用磁控濺射技術(shù)將粉末狀的靶材轉(zhuǎn)化為薄膜覆蓋在基材上。以下是其工作原理和用途的詳細(xì)說(shuō)明。
粉末磁控濺射鍍膜儀的工作原理主要基于磁控濺射技術(shù)。具體步驟如下：
靶材準(zhǔn)備:
靶材以粉末形式存在，通常由金屬、合金、陶瓷等材料制成。這些粉末靶材裝入靶臺(tái)，作為濺射源。
真空環(huán)境:
鍍膜過(guò)程在真空室內(nèi)進(jìn)行，以減少氣體分子對(duì)濺射粒子的干擾，確保沉積過(guò)程的穩(wěn)定性和薄膜的質(zhì)量。
等離子體的產(chǎn)生:
在真空室內(nèi)引入惰性氣體（如氬氣），并施加高壓電場(chǎng)，產(chǎn)生等離子體。等離子體中的高能離子（如氬離子）在電場(chǎng)作用下加速并轟擊靶材表面。
濺射過(guò)程:
高能氬離子轟擊粉末靶材表面，導(dǎo)致靶材原子或分子從表面濺射出來(lái)。這些濺射出的粒子在真空中自由移動(dòng)，并*終沉積到基材表面，形成均勻的薄膜。
磁控增強(qiáng):
磁控裝置產(chǎn)生的磁場(chǎng)與電場(chǎng)共同作用，使電子在靶材表面附近形成旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，這大大增加了靶材表面的離子轟擊密度，提高了濺射效率。
薄膜形成:
濺射出的靶材粒子在基材表面沉積，逐漸形成所需的薄膜。通過(guò)控制濺射時(shí)間、靶材粉末的種類和濃度，可以調(diào)控薄膜的厚度和成分。
粉末磁控濺射鍍膜儀廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
半導(dǎo)體制造:用于沉積各種功能薄膜，如導(dǎo)電層、絕緣層、阻擋層等，是半導(dǎo)體器件制造中關(guān)鍵的工藝步驟。
光學(xué)器件:在光學(xué)元件上鍍膜，形成抗反射層、濾光層或反射層，改善光學(xué)性能。
防護(hù)涂層:在工具或機(jī)械部件上沉積耐磨涂層，增加表面硬度和抗腐蝕性能，延長(zhǎng)使用壽命。
裝飾性鍍膜:用于裝飾性涂層的沉積，改變物體表面的顏色、光澤或質(zhì)感，廣泛應(yīng)用于珠寶、手表等領(lǐng)域。
能源領(lǐng)域:用于制造太陽(yáng)能電池中的透明導(dǎo)電氧化物（如ITO）薄膜，以及在儲(chǔ)能設(shè)備中沉積功能層。
生物醫(yī)學(xué)器件:應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)器件表面的功能化處理，如在植入物上沉積**涂層或生物相容性涂層。
粉末磁控濺射鍍膜儀的優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)多種材料的兼容性以及能夠控制薄膜的均勻性和成分，使其成為工業(yè)和科研領(lǐng)域中不可或缺的工具。
磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù)：
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產(chǎn)品名稱 |
粉末磁控濺射鍍膜儀 |
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產(chǎn)品型號(hào) |
CY-MSH325-II-DCRF-SS-ZD |
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供電電壓 |
AC220V，50Hz |
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整機(jī)功率 |
6KW |
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系統(tǒng)真空 |
≦5×10-4Pa |
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樣品臺(tái) |
外形尺寸 |
φ150mm 振動(dòng)頻率20Hz-20KHz |
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磁控靶槍 |
靶材尺寸 |
直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm |
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冷卻模式 |
循環(huán)水冷 |
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水流大小 |
不小于10L/Min |
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數(shù)量 |
2 |
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真空腔體 |
腔體尺寸 |
直徑φ325mm |
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腔體材質(zhì) |
SUU304不銹鋼 |
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觀察窗口 |
直徑φ100mm |
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開(kāi)啟方式 |
頂開(kāi)式 |
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氣體控制 |
1路質(zhì)量流量計(jì)用于控制Ar流量，量程為:200SCCM |
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真空系統(tǒng) |
配分子泵系統(tǒng)1套，氣體抽速600L/S |
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膜厚測(cè)量 |
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ? |
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濺射電源 |
配直流電源,功率500W 射頻電源500W |
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控制系統(tǒng) |
CYKY自研專業(yè)級(jí)控制系統(tǒng) |
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設(shè)備尺寸 |
570mm×1040mm×1700mm |
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設(shè)備重量 |
350kg |
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