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磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備將磁控濺射技術和真空蒸發技術結合在同一鍍膜設備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子濺出并部分離化沉積在基材上成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其汽化再沉積在基材上成膜。增加了設備的用途和靈活性。該設備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備配置了等離子體處理裝置，高效磁控濺射陰極和電阻蒸發裝置等，設備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好；該機實現鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產成本低，綠色環保。該設備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁屏蔽膜等。
磁控濺射/真空蒸發復合型鍍膜設備技術參數：
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項目
明細
產品型號
CY-MS300EV-I-DC-SS
供電電壓
AC220V，50Hz
整機功率
4KW
系統真空
≦5×10-4Pa
樣品臺
外形尺寸
φ185mm
加熱溫度
≦500℃
控溫精度
±1℃
可調轉速
≦20rpm
磁控靶槍
靶材尺寸
直徑Φ50.8mm，厚度≦3mm
冷卻模式
循環水冷
水流大小
不小于10L/Min
蒸發系統
蒸發源
鎢絲籃
*高溫度
1500℃
真空腔體
腔體尺寸
直徑φ300mm，高度300mm
腔體材質
SUU304不銹鋼
觀察窗口
直徑φ100mm
開啟方式
頂開式
氣體控制
1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM
真空系統
配分子泵系統1套，氣體抽速600L/S
膜厚測量
可選配石英晶體膜厚儀，分辨率0.10 ?
濺射電源
配直流電源,功率500W
控制系統
CYKY自研專業級控制系統
設備尺寸
1090mm×900mm×1250mm
設備重量
350kg
