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噴霧熱解是通過在加熱的表面上噴射溶液來沉積薄膜的過程，其中組分反應形成化合物。該方法對于氧化物的沉積特別有用，并且長期以來一直是將氧化錫（SnO2）或氧化錫的透明導電體施加到玻璃基板上的制造方法。現在這種技術越來越多地用于制備鈣鈦礦薄膜和電池電極。
高通量噴霧熱解系統技術參數：
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電源輸入 |
? 208 - 240VAC, 50/60Hz ,單相 ? 總共3000W in total |
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噴嘴 |
? 包括兩個噴嘴 § 用于厚膜涂層的壓縮空氣噴嘴 § 超聲波噴頭(壓縮空氣輔助)，150W 120Khz發生器，溶液粘度< 30 cps. ? 包括一個數字FMC，用于在噴嘴的恒定壓力下輸送壓縮氣體。
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注射泵
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? 包括四個注射泵。三個用于混合和涂覆的溶液，一個用于清潔D水。 ? 標準注射器容量：60毫升（其他容量可用） ? 線速度范圍：1μm/ min -120 mm / min可調（流速=線速度×注射器橫截面積） ? 精度：≤±0.5％（當> 30％FS時） ? 控制：注射泵由自動數字控制面板或主觸摸屏控制面板控制 |
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溶液混合 |
? 在噴涂之前，將三種類型的溶液混合并分散在小容器中。 ? 容器szie：Φ25×100mmH（~50ml） ? 刀片攪拌速度：120 RPM |
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可加熱真空室 |
? 腔室由不銹鋼制成 ? 腔室尺寸：650×600×500mm ? Max.真空極限：通過機械泵可達20托,包括機械泵。 ? 溫度控制由30段可編程控制器控制，溫度為+/- 10℃。
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處理平臺 |
? X-Y-Z移動機制內置于真空室內，可將噴嘴帶到所需的位置進行局部涂層。 § 行程距離：( X-Y軸) 200 mm Max Z軸: 60 mm Max. § 行程速度：1mm/s - 12mm/s ? 標準圓柱模板尺寸：直徑18毫米。其他尺寸可根據要求提供。 ? 加熱板安裝在基板的底部，用于熱解處理。 § 溫度范圍: RT - 500℃Max. ( < 30分鐘) § 溫度均勻度：≤±5℃ |
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控制單元
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? 7"觸摸屏控制面板安裝在腔室前部，可編程和控制所有噴涂參數。 ? 真空時間和惰性氣體吹掃時間是可編程的。 ? 三個注射泵到每個圓筒面罩的流速和噴涂時間可編程，形成不同的成分，并自動進行36位涂布。 ? 128個配方可以存儲在控制面板中，自動實現一鍵操作。 ? 手動操作模式可實現點對點涂層。 ? 可應要求提供額外收費的PC操作軟件 |
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尺寸 |
1100L×730W×1500 H mm |
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凈重 |
1000 Kg |
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保修 |
一年有限保修，終身支持。（購買前可演示） |
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警告 |
腔室中的zui大壓力為0.02 Mpa。腔內裝有壓力釋放閥，以保護過壓。 |
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