- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機(jī)
- 涂布機(jī)
- 等離子清洗機(jī)
- 放電等離子燒結(jié)爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機(jī)
- 快速退火爐
- 晶體生長(zhǎng)爐
- 真空管式爐
- 旋轉(zhuǎn)管式爐
- PECVD氣相沉積系統(tǒng)
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機(jī)
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統(tǒng)
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結(jié)爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區(qū)域提純爐
- 微波燒結(jié)爐
- 粉末壓片機(jī)
- 真空手套箱
- 真空熱壓機(jī)
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質(zhì)量流量計(jì)
- 真空法蘭
- 混料機(jī)設(shè)備
- UV光固機(jī)
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備
- 實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品配件
- 實(shí)驗(yàn)室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
微量氧分析儀廣泛應(yīng)用于保護(hù)氣氛爐如磁性材料及釬焊爐等高溫?zé)Y(jié)爐保護(hù)性氣體、電子半導(dǎo)體保護(hù)氣體爐以及玻璃工藝要求等行業(yè)的氧含量在線分析。
微量氧分析儀主要特點(diǎn)：
1.采用獨(dú)特的保護(hù)氣路，有效保護(hù)傳感器，避免傳感器因長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中而影響傳感器壽命；
2.量程內(nèi)任意一點(diǎn)校準(zhǔn)即可，無須多點(diǎn)校準(zhǔn)即可滿足整個(gè)量程的測(cè)量精度；
3.內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能，消除環(huán)境溫度變化對(duì)傳感器測(cè)量精度的影響；
4.數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)功能，并可隨時(shí)查閱歷史數(shù)據(jù)；
5.中英文菜單切換功能，操作直觀方便；
6.內(nèi)置進(jìn)口抽氣泵（可選）。
微量氧分析儀技術(shù)參數(shù)：
|
測(cè)量原理 |
燃料電池 |
|
測(cè)量范圍 |
0～10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O2 |
|
分 辨 率 |
0.1ppm |
|
測(cè)量精度 |
≤±1%FS |
|
重復(fù)性 |
≤±1% |
|
響應(yīng)時(shí)間 |
T90≤60S |
|
信號(hào)輸出 |
4～20mA、0～10V |
|
其它輸出 |
報(bào)警、RS232或RS485 |
|
供電電源 |
AC85～264V 50/60HZ |
|
樣氣溫度 |
0～50℃ |
|
樣氣流量 |
600～800ml/min |
|
樣氣壓力（無泵） |
0.05MPa≤入口壓力≤0.35MPa |
|
樣氣壓力（有泵） |
微正壓、微負(fù)壓或常壓 |
|
背景氣體 |
He、H2、CO2、N2及惰性氣體等混合氣體 |
|
外型尺寸 |
177mm×251mm×343mm（H×W×D） |
|
開孔尺寸 |
179mm×213mm（H×W） |
|
傳感器壽命 |
>24月（正常使用條件下） |
|
氣路接口 |
1/8內(nèi)螺紋 |
|
安裝方式 |
嵌入式安裝 |
